무섭게 따라오는 중국 반도체…초고속 성장 ‘3가지 비결’ 있었다

중국 반도체 산업은 미국 제재와 견제를 받던 과거와 달리, 현재는 AI 칩과 메모리 반도체 분야 등에서 두드러진 성과를 내고 있다. 국내 반도체 생산 능력의 확장과 활용이 활발히 이루어지고 있으며, 글로벌 주도권을 주는 기존 메모리 회사들의 생산 역량도 빠륫하게 확대되고 있다. 특히, 창신메모리의 디램 생산 능력은 지난해 20만장에서 올해 29만 5천장으로 47.5% 증가했으며, 연간 생산 능력은 300만장에서 내년에는 360만장으로 확대될 것으로 전망된다. 또한, 창신메모리는 10나노급 공정 비중을 늘리며 성능과 전력 효율을 향상시키고 있으나, 기존 한국 기업과의 격차는 여전히 존재한다. 한편, 한국 기업들인 삼성전자와 에스케이하이닉스는 이미 고대역폭메모리 7세대(HBM4E) 샘플을 고객사에 공급하고 있으며, 낸드플래시 분야에서는 하이닉스가 국내 생산 능력의 50% 수준으로 321단 낸드 제품 생산 비중을 확대할 계획이다.